在宏观周期与资本市场深度演替的2026年盛夏，一份来自地方国资的半年度财报打破了市场的平静。在这个半年报密集披露的窗口期，成都高新投资集团有限公司（以下简称“成都高投集团”）以一份高增长的成绩单强势突围。这已不再是传统意义上的财报，而是一家千亿级地方国资向高科技产业实体与投资集团纵深转型的价值底牌，更是其庞大资本生态在硬科技赛道迎来集中兑现的真实写照。

从核心财务指标来看，截至2026年6月末，成都高投集团总资产已跃升至2634.5亿元。今年上半年，该集团实现营业总收入133.4亿元，同比增长达42%；利润总额9.7亿元，同比增长439%；净利润更是达到6.5亿元。在一系列亮眼数字背后，成都高投正加速从传统的园区开发平台，向集高科技产业投资集团、高科技产业实体企业、高科技产业园区运营商为一体的一流高科技产业集团全面转型。

同时，在全国国家级高新区国有企业的坐标中，成都高投集团无论在资产规模、营收利润，还是在科技产业投资的纵深上，均已跻身全国第一梯队。其千亿级的资产底盘，正展现出冲刺中国500强企业的强劲爆发力。从这份半年报中，市场可以清晰地窥见其战略演进的底层逻辑与产业投资的深层密码。

业绩狂飙背后的结构之变，协同构建“3+7+7”产业新版图

剖析成都高投超常增长的业绩结构，不难发现其“三大板块”——科技实业、产业投资、城市开发运营，已经形成了极为健康且互补的业务闭环。

曾经传统的城市开发运营业务，如今在成都高投的版图中扮演着收入与利润“压舱石”的角色。上半年，该板块贡献了集团近四分之一的营收，而在资产构成上，存货与投资性房地产等园区载体亦保持着稳固的底盘比例。这为集团提供了稳定的现金流和扎实的物理空间基础。

更为关键的是，成都高投的园区运营已摒弃传统的空间租赁模式，全面向“满园满租+特色立园”的产业培育逻辑跃迁。例如在天府长岛数字文创园，通过汇聚70余家链属企业，不仅成功孵化出《哪吒》《八仙》等爆款国漫IP，更构建起了“一杯咖啡距离”的产业生态。同时，集团目前已前瞻性落地的四大OPC（一人公司）社区，正瞄准大模型、数字文创、数智医疗等前沿赛道，为超级个体和初创团队提供全链条赋能。这种将物理空间转化为产业孵化器的做法，使得园区不再仅仅是“压舱石”，更成为集团产业投资板块猎寻优质标的、科技实业板块汲取创新势能的庞大“蓄水池”，真正实现了三大板块的有机联动。

真正拉动业绩爆发的引擎，是科技实业与产业投资两大板块。以电子信息为核心的科技实业板块，上半年占集团总收入比重近七成，已然成为营收的主力军，主要得益于电子信息产品销售的强劲增长。而以基金和股权投资为主的产业投资板块，更是展现了强大的盈利能力，上半年利润贡献占比达85%，成为集团利润的最核心来源。在资产端，股权基金与长期股权投资同样占据了举足轻重的比重。这种“重资产保底、轻资产创收、投资加杠杆”的结构，展示了现代高科技产业集团的成熟运作模式。

在业务高歌猛进的同时，成都高投的产业赛道定位也在持续升维。依托成都高新区原有的“3+6+6”现代化产业体系（即电子信息、医药健康、数字经济3大特色优势产业，人工智能、低空经济等6大战略性新兴产业，以及人形机器人、脑机接口等6大未来产业），成都高投进一步结合国家战略与自身禀赋，额外布局了军工电子（战略性新兴产业）和核聚变（未来产业），从而构建起了更具前瞻性的“3+7+7”产业赛道体系。这种围绕集成电路、人工智能与信创、数字能源等核心领域的精准落子，为其后续的资本市场大丰收埋下了伏笔。

全周期陪伴做产业“合伙人”，半年收获15个IPO项目

业绩的爆发绝非一日之功，而是长期产业深耕的集中兑现。2026年以来，成都高投在资本市场迎来了一场前所未有的“丰收季”——其投资的企业中，已有15家顺利完成IPO。截至目前，通过直投和基金生态，成都高投累计投资的上市公司数量已达100家左右。

在这份亮眼的IPO名单中，智谱华章、云英谷科技、超纯应材三家企业无疑是最具代表性的明星案例。作为国内人工智能大模型领域的绝对头部企业，智谱华章的成功上市，直接印证了成都高投在“3+7+7”赛道中对AI与信创领域的精准卡位。云英谷科技在显示驱动芯片领域的突破，则与成都高新区的电子信息及新型显示产业集群形成了高度协同的链条呼应。而超纯应材在半导体设备特殊涂层零部件及5nm制程刻蚀设备核心零部件领域的深耕，更是填补了国产半导体产业链关键环节的空白。

除了上述三家企业，这15家首发上市的企业中还囊括了宇树科技、Minimax、大普微、国仪量子等一众硬科技新星。从半导体元器件、底层算力，到具身智能，再到量子科技与合成生物，这些企业的行业分布，高度契合了当前最前沿的科技浪潮与高新区的核心赛道。

频频投出超级独角兽与IPO企业，外界好奇的是，成都高投究竟有何投资秘诀？事实上，其核心理念可以总结为“链主逻辑”与“全周期陪伴”。成都高投的投资并非简单的财务套利，而是紧紧围绕几大核心赛道的“链主”企业进行上下游产业链的系统性布局。在投资阶段上，集团不仅践行“投早、投小、投硬科技”的理念，更强调全生命周期的长期陪伴。无论是初创期的资金滴灌，还是成长期的资源赋能，成都高投都在以真正的“耐心资本”姿态，与企业共同穿越周期，最终在资本市场迎来价值的共振。

华鲲振宇领跑算力赛道，高投生态系统性赋能产业跃迁

如果说产业投资是成都高投的“雷达”和“触角”，那么以华鲲振宇为代表的控股/参股实体企业，则是其科技实业板块最锐利的“矛”。作为高投集团下属企业，华鲲振宇在2026年上半年的表现堪称亮眼。

根据IDC在2026年6月发布的中国非IA（非Intel/AMD）芯片服务器市场跟踪报告，华鲲振宇出货量位居行业第一，市场增速领先行业平均水平，巩固了其国产算力服务器赛道龙头企业的地位。能够取得这样的成绩，得益于其在多条业务线上的全面突破。

在国内市场，华鲲振宇持续夯实核心基本盘，巩固运营商、金融两大赛道，拓展了互联网新领域，接连中标三大运营商多批次智算集采、国有大行算力升级、互联网头部企业服务器采购等项目，其中，携手中国电信建成了全国首个高海拔岩洞式算电融合示范工程（四川两河口项目），入围中国银行核心供应商梯队，支撑其金融数字化转型。在国外市场，加速打开增长空间，依托香港这一运营纽带，沿“一带一路”将业务触角延伸至东南亚、中东等20余个国家，成功落地卡塔尔海关智能体等标杆项目，上半年海外营收实现大幅增长，正加快形成新的业务增长极。

华鲲振宇的业务猛进，离不开成都高投在其背后的全方位赋能。在资源端，高投集团通过“1+N”产业精准对接模式，联动成都本地十余家存储、IC、新材料等配套企业融入华鲲振宇供应链，极大提升了全链条的自主可控水平。在资金端，集团通过专项支持保障其在算力架构适配、算力调度等关键领域的研发投入。在场景端，更是依托政企对接平台，为其匹配金融、政务等重点场景资源。这种“资金+资源+场景”的三维赋能模式，正是成都高投从单纯的“资金提供者”向“高科技产业实体企业”深度跨越的最佳注脚。

跳出单纯的财务数字来看，成都高投集团交出的这份半年报，更像是一部地方国资平台向硬科技时代纵深跨越的转型启示录。从园区“压舱石”的生态涵养，到产业投资的“耐心陪伴”，再到科技实业的“前沿领跑”，三大板块的有机协同正为其构筑起难以复制的竞争护城河。面向未来，随着“3+7+7”产业版图的持续深耕，这家加速跃升的一流高科技产业集团，必将在中国硬科技崛起的浪潮中释放出更加澎湃的产业势能。（蔡鼎）