新材潮涌，前沿向新。新材料及前沿材料以突破为核，一批引领行业的重大创新成果应势发布。

　　成果一、灵境造物——中国科大科学智能物质创制中心

　　灵境造物是中国科大自主开发的科研智能体，为全球首个实现 “大模型假设 — 小模型校准 — 机器人自主实验 — 理实迭代优化” 科研闭环，具备创造新物质、发现新知识的能力。现已集成物质科学基座大模型、构 — 谱 — 效关联大模型、原子比特大模型及 310 个领域小模型，接入 110 台科研机器人、506 台智能工作站，可直接调用 508 套机器指令集、3200 个实验模板，驱动80个化学与材料实验平台、19个分布式创新设施，科研效率提升百倍以上，涌现出一批兼具前沿创新价值与产业应用价值的实用成果，已在新材料(防火阻燃材料)、新能源(固态电池)、生物医药(超级抗菌肽与疾病靶标蛋白)、农业(单原子农药)等领域产出多项国际领先成果。

　　成果二、气相合成法石墨烯粉体连续生产工艺——中化学东华(安徽)新材料有限公司

　　石墨烯是公认的‌“新材料之王”，性能极致、应用广泛。

　　中化学东华(安徽)新材料有限公司，首创新型气相合成法石墨烯粉体连续生产工艺，构建全自主可控装备与催化体系，已于本月实现全球首条年产200吨气相合成法石墨烯粉体、联产4000吨石墨烯功能浆料产业示范线全线建成。

　　突破量产难，产能大幅跃升;破解一致性差，实现高度均一;攻克工艺难，实现指标恒定;摆脱品质低，深度提纯降杂。

　　拓展产业发展新空间，开启产业应用新未来。

　　成果三、生物基芳香族材料FDCA与PEF规模化制造及产业应用——合肥利夫生物科技有限公司

　　用植物制成的绿色材料FDCA，被公认为最有希望替代传统石油基塑料;其衍生制品PEF包装膜，隔氧能力是传统塑料的10倍。

　　利夫生物是全球生物基芳香族材料领域的领先企业。历经十余年技术攻关，突破非粮生物质高效转化技术，自主开发高效催化体系，攻克核心单体制备与材料聚合等关键技术。从核心技术创新到全球首座万吨级生物基芳香族材料旗舰工厂，彰显规模化制造实力。

　　这些技术成果正加速走向产业化，不断拓展高性能生物基材料的应用边界，并荣获安徽省科学技术奖一等奖、入选非粮生物基材料产业创新发展典型案例。

　　成果四、全国产化合成半导体用石英部品项目——合肥赛默科思半导体材料有限公司

　　半导体石英材料贯穿晶圆制造全流程，是决定芯片良率与性能的关键耗材。

　　合肥赛默科思半导体材料有限公司实现了从合成石英砂到石英母材再到半导体级石英部品的全链条国产化，建成年产500吨石英材料的规模化产线。

　　产品广泛应用于半导体扩散、氧化、CVD、ALD等工艺，其优异的纯度与精度指标有力提升了国产芯片良率与性能，实现了半导体关键零部件的国产自主可控。

　　成果五、秸秆高值化利用产业示范线

　　——蚌埠星河秸秆生物科技有限公司

　　秸秆是量大面广的农业剩余物，高值化利用潜力巨大。蚌埠星河秸秆生物科技有限公司首创秸秆制糖联产植物源黄腐酸新工艺，建成全球首条4万吨/年秸秆高值化利用产业示范线，实现3吨秸秆制得1吨混合糖和2吨植物源黄腐酸，纤维素酶解率超过90%。突破木质纤维素转化难、酶解效率低、副产物价值低等瓶颈，打通从酶制剂制备、秸秆预处理到酶解糖化全链条，降低生物制造成本，摆脱对粮食原料依赖，推动生物制造与生态农业协同发展。

　　六、先进封装用TGV基板——凯盛科技股份有限公司

　　TGV(玻璃通孔)技术是在特制玻璃上打出微米级小孔并填充金属，为芯片搭建垂直“高速通道”，被视为下一代先进封装的关键材料。

　　凯盛科技是国内最早打通这条路的少数企业之一。从高纯石英砂、玻璃配方，到原片熔制、激光打孔、通孔镀铜，全链条自主完成，是国内少数能自己供应TGV玻璃原片、不再依赖进口的厂商。公司是半导体封装用TGV玻璃基板技术规范的第一起草单位，牵头制定了该领域首套行业级团体标准。目前已做出从5厘米见方到半米见方的大尺寸玻璃基板，孔径做到20微米以下。

　　该产品直击AI算力芯片对大尺寸、高密度封装的迫切需求，打通了从玻璃原片到打孔镀铜的全链条，为国内半导体高端封装提供了自主可控的关键选项。（吴勇）