7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕。

在大会的重要环节——科学前沿论坛上，中国科学技术信息研究所发布《全球人工智能创新指数报告2026》。数据显示，美国以78.44分继续位居榜首，中国以60.49分稳居第二，领先第三名20.5分。自该指数创建7年来，中国已连续6年位居全球第二。

更值得关注的是变化：中美总分分差从2023年的22.02分、2024年的19.96分，进一步收窄至2025年的17.95分。中国5项一级指标全部排名第二，41项三级指标中有23项排在前两名。分数背后，是中国AI产业版图在多个板块的清晰分布，以及在算力芯片、大模型、应用落地等关键领域取得的实质性突破。

　　区域布局

　　“一超三圈多点”格局成型

　　全国31份省级“十五五”规划纲要中，“人工智能”一词累计出现超1370次，所有省份均将其列为发展重点。国内AI产业已形成“一超、三圈、多点”格局——北京以大模型和实验室建设遥遥领先，沿海城市群聚焦应用与芯片，长三角深耕算力基建与封测，中部依托光电、存储与高校科研走出差异化路线。

　　第一梯队以北京、浙江、上海、广东为代表，呈现全产业链布局。北京明确“以人工智能驱动原始创新能力跃升”，拥有全国最多的大模型备案数量和AI学者;上海锚定智能计算、AI大模型、高质量语料，已建成张江、北杨两个AI创新小镇;广东推动“人工智能重塑生产生活范式”。

　　第二梯队则聚焦细分赛道：安徽提出国产化算力集群智能算力超4.8万PetaFLOPs;成都凭借11家企业上榜福布斯中国AI TOP50，在AI教育、AIGC影视、AI智能体等应用层形成集群效应。

　　算力与芯片

　　不依赖先进制程的突围

　　算力是AI产业的“水电煤”。工信部数据显示，我国AI核心产业规模已突破1.2万亿元，企业超6200家，智能算力规模达2185EFLOPS。

　　芯片领域，2026年7月13日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片DF1000在上海发布，基于14nm成熟制程实现每秒520万亿次浮点运算。这一路径不依赖先进制程，通过底层架构创新实现高端算力。

　　华为昇腾950超节点支持1024张算力卡高速互联，实现万亿参数大模型高效训练;昇腾384超节点已在互联网、金融、医疗、制造等行业规模化应用。本届大会共展出108款芯片、国内首套全国产10万卡AI超集群等硬核成果。

　　大模型与开源

　　从追赶到引领

　　大模型领域，中国已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。2026年7月6日至12日，全球AI大模型总调用量达54.6万亿词元，中国单周贡献27.58万亿词元，占比过半且连续十一周超越美国。

　　7月16日，月之暗面发布新一代开源模型Kimi K3，参数规模达2.8万亿，成为全球参数最大的开源模型。中国模型下载量、衍生模型数量已超美国，引领全球AI开源生态。

　　科学AI领域，中国科学院发布磐石·科学基础大模型2.0;浙江大学首发“求是引擎”，实现千步级长程科研推理。中国在视频生成方向表现突出，与美国在代码编程、智能体等领域各具优势。

　　应用落地

　　从“聊天框”走向物理世界

　　应用层是中国的传统强项。人形机器人领域，

　　中国率先实现规模化量产，2025年出货量占全球88.7%;人形机器人整机企业超140家、产品超400款。蚂蚁灵波研发出行业通用智能基座Ling-Bot-VLA 2.0，已适配17家厂商的20余种机器人构型。

　　智能体规模化爆发成为年度关键词。腾讯内部95%以上工程师已接入CodeBuddy，编码时间缩短约40%;阿里发布企业级AI应用创作平台，并推出AI智能体耳机;阶跃星辰发布大模型原生AI终端，智能体可自动规划行程、调用生态服务。

　　工业制造领域，首钢集团将大模型融入钢铁业务，热轧产线计划单审核从1小时缩短至秒级。国家发改委已布局30余个国家AI应用中试基地。

　　思辨与展望

　　连续六年稳居全球第二，是中国AI交出的答卷。从北京的大模型策源到长三角的算力基建，从14nm芯片的架构创新到2.8万亿参数的开源模型，从人形机器人占全球近九成到智能体走进千行百业，中国AI已在多个板块形成系统竞争力。

　　但短板同样清晰：高被引AI顶级会议论文数量、智能算力存量规模仍低于美国，AI风险投资规模上中美差距仍在扩大。从“第二”到“第一”，中国AI仍需在底层原始创新和高性能算力上持续突破。

    （原文刊发于《企业家日报》2026年7月22日头版）